
CISES 演讲者
张芸博士
张芸博士是昕皓新材料的创始人和首席执行官。27年来,她一直活跃在新材料创新,研发和销售领域, 并获得业界全球技术奖三次,拥有26个专利及几十篇论文。1994年,她入职AT&T贝尔实验室, 从事基础材料科学研究。在此期间,她用实验手段第一次向外界展示了锡须成长的机理以及怎样在电子应用中抑制其成长。2002年Cookson Electronics旗下的乐思化学聘请张博士任其全球电子材料研发总监。她对电镀过程机理的理解加上对技术发展路线的认知使得她能更深层次的理解客户的需求和痛点,龙头电镀设备商和客户都很愿意与她合作。这种有效的合作成就了所有参与者。张博士在南京大学获得化学学士学位,在布朗大学获得化学博士学位。
此铜非彼铜也
先进封装的技术突破对材料供应商提出了挑战。虽然电镀铜已经在半导体领域应用近30年,我们对电镀铜的微观结构对其电性能,热性能及强度的影响之理解还有待提高。我们会用五个不同添加剂体系来展示我们的认知并希望得到客户的反馈。

苏州昕皓新材料科技有限公司
苏州昕皓新材料位于中国苏州。它的使命是为不断发展的半导体行业研发和制造出新的材料,同时最高效的服务于其客户。作为一个重科技,轻资产的公司,它专注于创新。虽然历史不长,但昕皓材料已研发出一系列在电、热性能及抗翘曲有优势的电镀铜添加剂产品。它的IntraCu®产品在美国,韩国,中国台湾和大陆都有专利保护。在RDL和铜柱的应用中,这些产品可以取代已有工艺但不会影响良率和增加成本。为了解决芯片短缺问题,昕皓研制出2-in-1镀铜体系,它可以用于同时生产铜柱和RDL,有效提高了客户的设备利用率和产能。