CISES 演讲者
李炜博士
1994年李炜博士毕业于清华大学机械工程系，1997年获浙江大学材料工程硕士学位，2000年获中国科学院上海冶金所微电子学博士学位。
李炜博士于2001年参与发起创立上海新傲科技股份有限公司，历任总经理助理、副总经理，兼任董事会秘书。2017年3月起担任新傲科技董事长。
2014年协助发起创立上海新昇半导体科技有限公司，历任董事、联席CEO兼法定代表人。2019年5月起担任上海新昇董事长。
2015年12月参与发起设立上海硅产业集团股份有限公司，任硅产业集团执行副总裁，2017年起兼任董事会秘书。
李炜博士荣获国家科技进步一等奖、上海市科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖等，2010年被评为上海市劳动模范，并于2016年入选中组部第二批国家“万人计划”。李炜博士曾主持或参与了包括02专项在内的多项国家或上海市重大科研或产业化项目。
李炜博士担任中国集成电路行业协会支撑业分会副理事长，中国集成电路材料产业技术创新联盟副理事长。
Topic: The Breakthroughs of 300mm silicon wafer in China
即将公布
Zing Semiconductor Corporation
抱歉，此内容目前仅提供英文版 Zing Semiconductor was established in June 2014 and is controlled by National Silicon Industry Group. Zing is a high-tech company providing high quality 300 mm silicon wafers for IC chip manufacturing industry. The main products are 300 mm polished wafer, epitaxy wafer and test wafer. The products are usually widely used as silicon substrates for integrated circuit industries such as memory chips, logic and analog, IGBT power devices and mobile computing communication chips.
