CISES 演讲者
林志明
林志明董事长进入职场是以联华电子公司(UMC)的产品应用工程师作为开始，当时联华电子是拥有自己晶圆厂与芯片产品的垂直整合型半导体公司(IDM)，他在UMC期间担任过各种芯片产品线的工程、应用工程、产品规划、销售和行销工作。 1995年，在担任了四年CPU芯片产品线业务与行销部门经理的工作后，他被调职到联华电子欧洲子公司(UMC-Europe)成为子公司总经理，当时UMC正在进行重塑经营模式，由拥有自己晶圆厂与芯片产品的垂直整合型经营模式转变为晶圆代工服务模式，林董事长带领UMC-Europe团队从销售IDM自有芯片产品过度转型为纯粹销售晶圆代工服务。1998年年底，林董事长在UMC-Europe任期满三年离欧返台，此时他已在UMC服务超过十四年，林董事长转职到智原科技股份有限公司(Faraday)，在Faraday他由领导ASIC业务发展开始，历经带领ASIC Implementation、芯片后端生产服务、芯片测试与产品工程、IP业务发展、产业公共关系(IR)，以及担任Faraday的董事会董事与发言人。 2004年，他开始领导CPU专案及成立公司专案，此专案于2005年三月正式成立晶心科技股份有限公司(Andes)，林董事长并为共同创办人，Andes成立后，他自2006年以来就正式担任Andes 总经理，并于2021年，升任董事长暨首席执行官。
林董事长获得国立交通大学电子物理学士学位，以及美国俄勒冈州波特兰州立大学的电机与电脑工程硕士学位。在他的管理下，Andes被公认为半导体IC设计产业嵌入式CPU IP的领先供应商之一。 Andes还赢得了领先的技术公司的声誉，例如2012年被EE-Times 列为全球Silicon 60 Hot Start-up to Watch，2015年德勤颁赠Asia-Pacific Technology Fast 500奖座等；2015年，林董事长获得了台湾卓越技术管理绩效奖，以表彰他对高科技产业的贡献。 2020年，再因带领晶心科技，发展嵌入式CPU硅智财之贡献，获颁潘文渊文教基金会ERSO奖。林董事长自2020年起亦担任RISC-V 国际协会之董事。
小组讨论: Future of RISC-V: Bright or Still Murky?
晶心科技
晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区，2017年于台湾证交所上市(TWSE:6533)。晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员，也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为了满足当今电子设备的苛刻要求，晶心提供了可配置性高的32/64位高效CPU核心，包含DSP，FPU，Vector，超纯量(Superscalar)及多核心系列，可应用于各式SoC与应用场景。晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案，可说明客户在短时间内创新其SoC设计。在2020年，Andes-Embedde™ SoC的年出货量突破20亿颗，而截至2020年底，嵌入AndesCore™的SoC累积出货量已超过70亿颗。更多关于晶心的信息，请参阅晶心官网 https://www.andestech.com. 联络晶心Telephone: +886-3-5726533, Fax number: +886-3-5726535, and Email: .
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