CISES 演讲者
林正忠
他拥有超过27年的半导体制程工艺研发经历。在加入盛合晶微半导体之前，曾在台湾台积电(TSMC)研发部门从事先进制程工艺研发工作近14年。研发成果及范围包括前道的Cu/low k互联；2.5D/3D先进封装。拥有超过350篇国际专利及11篇国际专业技术论文。
超宽频5G毫米波芯片天线晶圆级集成封装技术- SmartAiPTM
SmartAiPTM技术源自于SJSemi 所研发的SmartPoserTM 3D-SiP平台,是一种能3D垂直整合集成主动及被动元器件的超低功耗的封装结构,从而实现了超宽频毫米波的特性。SmartAiPTM实现了世界首个超宽频双极化的5G毫米波天线芯片晶圆级集成封装技术。
SmartAiPTM 是目前世界上唯一能覆盖各国5G毫米波频段的天线芯片集成封装技术，从24GHz完整覆盖到43GHz同时具有12.5分贝的超高天线增益。其低功耗,超宽频及其超轻薄短小的尺寸,非常适合5G毫米波行动装置的应用.
盛合晶微半导体(江阴)有限公司
盛合晶微半导体公司于2014年8月设立，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以先进的12英寸高密度凸块和再布线加工起步，公司致力于提供世界一流的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片加工业务，满足智能手机、人工智能、大数据、云计算、5G、增强现实等新兴领域对高性能运算的需求。
