CISES 演讲者
郑子企博士
郑子企，新加坡南洋理工大学学士学位，国立台湾大学获得材料科学与工程博士学位。现任通富微电先进封装研发的首席技术官，负责芯片先进封装的寻路、开发和坡道提升。郑子企博士已经成功获得了多个先进封装的技术认证，包括超薄FO-PoP, FOMCM, FOEB, 2.1D, 2.5D和3DIC封装。从事电子组装工作已有27年，曾任英特尔、惠普和矽品资深总监等职务。是电子互连领域公认的专家，也是《合金和化合物杂志》(the Journal of Alloys and Compounds)的评审员，并获得了杰出评审员奖。他撰写了40多项专利，50多篇期刊和会议论文，并多次受邀在国际会议上发表演讲。
各类先进封装解决方案及其趋势
先进封装是为高性能计算而开发的，它需要更高的计算能力和存储带宽。但随着每个晶体管的成本越来越高，晶体管缩放规模也越来越小，芯片被分区拆成小芯片应用，为集成这些相同或异质的芯片，我们开发出了先进的封装技术。台积电在2010年初推出了CoWoS和InFO，自此以后，先进封装技术开始飞速发展。英特尔有EMIB, Co- EMIB, Foveros and Foveros Omni; 相对应的AMD 也开发出 2.5D，HDCL, Fan-Out and Cubic。三星的HBM属于3D封装，且2.5D也在紧锣密鼓的开发扇出型面板。SPIL已在生产2.5D、FOMCM (chip last)、和FOEB一些时间。同时日月光有它的FoCoS、FOPoP、FOEB，Panel FO和2.5D， 也量产了FOMCM (chip first) 一阵子；Amkor最近发布了S-connect和FOPoP。PTI和UMTC正在努力开发扇出形面板。长电科技量厂eWLB （FOSD）有段时间, 随之而来的FOMCM进行了认证，并开始生产。对于TFME也是一样的，TFME正在建立其2.5D生产线，其FanOut已获得认证并开始生产。在本课题将提出了各种形式的先进封装及其相似形式封装所面临的挑战。以及分享这些先进 封装的发展趋势。
通富微电子股份有限公司
通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市。总资产160多亿元。通富微电专业从事集成电路封装测试，总部位于江苏南通，拥有崇川总部工厂、南通通富微电子有限公司（南通通富）、合肥通富微电子有限公司（合肥通富）、厦门通富微电子有限公司（厦门通富）、苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD苏州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）六大生产基地。通过自身发展与并购，公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业，集团员工总数超1.3万人。
通富微电是国家科技重大专项（“02”专项）骨干承担单位，拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省级工程技术研究中心以及先进信息技术研究院等高层次研发平台，拥有2000多人的技术管理团队。
通富微电在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统，可按照客户个性化的规范自动控制生产过程，实时和客户进行信息交互。实施“通富微电工业4.0”项 目，全面构建以物联网为基础的智慧工厂，建立柔性自动化流水线，与客户实现共赢 。
通富微电的发展目标，是要成为世界级的集成电路封测企业。在国家政策支持和市场拉动下，在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金和国家重大专项的支持下，通富微电将不断向着国际级集成电路封测企业的目标迈进。
