韩忠

韩忠先生拥有20年以上的半导体行业经验。2001年加入 Rudolph公司。现为Onto Innovation中国区销售总监。

韩忠先生多年引领团队了解客户在工艺上的需求，并整合公司的产品方案以解决产线上所遇到的问题，为客户提升良率与产能。 韩先生一直秉承为中国区域内的客户提供优质服务，包括向客户提供特定应用程序的解决方案，为培养与客户及合作伙伴的良好关系做出卓越贡献。

韩忠先生获得天津大学机械电子工程学位。

先进封装与半导体特色工艺的2D/3D检测解决方案

先进封装与特色工艺半导体的发展带来了许多新的挑战。譬如先进封装的细线宽重布线层(RDL)与微凸块(micro-bumps)工艺监控；影像传感器(CMOS)的低对比度缺陷与切割工艺中产生的裂痕(crack)检测，这些都是控管产品良率与可靠性的关键。我们推出了具有更高解析度、更高产出、更高性价比(COO)的检测与量测方案。相较于目前的技术其2D检测达到亚微米等级并提升30%的产出，3D量测效率提升50%，有效满足市场发展的需求。