议程 – 峰会第一天

中国国际半导体高管峰会

2023.10.17 – 18

ISES China logo

峰会第一天 – 10 月 17 日

Chiplet引领下一个芯片生态变革

备注:议程如有变更,恕不另行通知

  • 08:00 – 08:50
  • 签到
  • 09:00 – 09:15
  • 欢迎致辞
Salah Nasri photo
Salah Nasri

President
ISES

  • 09:20 – 09:40
  • 小芯片及先进异构集成
  • 09:45 – 10:05
  • 小芯片和系统集成-关键概念和实现
  • 10:05 – 10:45
  • 交流茶歇,商务会议 
  • 10:50 – 11:10
  • 先进芯粒封装赋能异质集成
  • 11:15 – 11:35
  • 互连定义计算:下一代计算范式演进的关键技术
  • 11:40 – 12:00
  • Chiplet集成封装对封测企业的机会及挑战
  • 12:05 – 13:15
  • 交流午餐
  • 13:20 – 13:40
  • 用于 Chiplet 设计的存储器和处理器
  • 13:45 – 14:05
  • 用于 Chiplet 设计的存储器和处理器

Equipment and Material Supplier

  • 14:10 – 14:30
  • Resonac关于先进封装的材料解决方案和实验平台
  • 14:35 – 14:40
  • 深度反应离子蚀刻 – 实现先进的特种技术和封装应用
  • 14:45 – 14:50
  • Trumpf Huettinger通快霍廷格为半导体行业提供量身定制的解决方案
  • 14:55 – 15:00
  • 突破温度管理极限以应对晶圆封测中的挑战
  • 15:05 – 15:45
  • 交流茶歇,商务会议
  • 15:50 – 16:35
  • 小组讨论会
    题目: 关注 UCIe 与中国 Chiplet 标准之间的合作和杠杆作用
主持人:
成员:
成员: 
成员:

Market Research

  • 16:40 – 17:00
  • 用于 Chiplet 设计的存储器和处理器
  • 17:05 – 17:10
  • 闭幕致辞
  • 17:15 – 18:25
  • 交流会 
  • 18:30 – 20:30
  • 晚宴、答谢颁奖仪式