议程 – 峰会第一天

中国国际半导体高管峰会

2023.10.17 – 18

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峰会第一天 – 10 月 17 日 峰会第二天 – 10 月 18 日

峰会第一天 – 10 月 17 日

Chiplet引领下一个芯片生态变革

  • 08:00 – 08:40
  • 签到
  • 08:45 – 09:00
  • 欢迎致辞
  • 09:05 – 09:15
  • 开幕致辞
  • 09:20 – 09:40
  • 主题致辞
  • 09:45 – 10:25
  • 高管圆桌论坛 
    题目：Chiplet 架构中的芯片到芯片链接 
主持人:
成员:
成员：
成员:
  • 10:30 – 11:00
  • 交流茶歇，商务会议 
  • 11:05 – 11:25
  • 小芯片及先进异构集成
  • 11:30 – 11:50
  • 小芯片和系统集成-关键概念和实现
  • 11:55 – 12:15
  • 先进芯粒封装赋能异质集成
  • 12:20 – 12:40
  • Chiplet集成封装对封测企业的机会及挑战 
  • 12:45 – 13:45
  • 交流午餐
  • 13:50 – 14:10
  • 用于 Chiplet 设计的存储器和处理器
  • 14:15 – 14:30
  • 用于 Chiplet 设计的存储器和处理器

Equipment and Material Supplier

  • 14:35 – 14:55
  • Resonac关于先进封装的材料解决方案和实验平台
  • 15:00 – 15:05
  • 深度反应离子蚀刻 – 实现先进的特种技术和封装应用
  • 15:10 – 15:15
  • TRUMPF为半导体行业提供量身定制的解决方案
  • 15:20 – 15:25
  • 突破温度管理极限以应对晶圆封测中的挑战
  • 15:30 – 16:00
  • 交流茶歇，商务会议
  • 16:05 – 16:45
  • 小组讨论会
    题目： 关注 UCIe 与中国 Chiplet 标准之间的合作和杠杆作用
主持人:
成员:
成员: 
成员:

Market Research

  • 16:50 – 17:10
  • 用于 Chiplet 设计的存储器和处理器
  • 17:15 – 17:20
  • 闭幕致辞
  • 17:25 – 18:25
  • 交流会 
  • 18:30 – 20:30
  • 晚宴、颁奖典礼
峰会第二天