议程 – 峰会第二天

中国国际半导体高管峰会

2023.10.17 – 18

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峰会第一天 – 10 月 17 日 峰会第二天 – 10 月 18 日

峰会第二天 – 10 月 18 日

Theme: WBG 功率半导体在汽车应用中的机遇

  • 08:45 – 09:20
  • 签到
  • 09:30 – 09:50
  • 电力和能源管理创新是支持可持续未来的关键
  • 09:55 – 10:15
  • 福禄寿 – 三吉星的力量
  • 10:20 – 10:50
  • 交流茶歇、商务会议 
  • 10:55 – 11:15
  • 碳化硅如何给新能源汽车提速
  • 11:20 – 11:40
  • 获得可靠的碳化硅器件所面临的挑战
  • 11:45 – 12:05
  • 碳化硅 – 阴阳观点
  • 12:10 – 12:30
  • 从更广泛的电力电子角度看电动汽车的功率半导体趋势
  • 12:35 – 13:35
  • 交流午餐
  • 13:40 – 14:00
  • 半导体与可持续发展 – 芯片驱动绿色发展的原因
  • 14:05 – 14:25
  • High Accuracy SPICE Model facilitate optimized design of power electronics with SiC MOSFETs
  • 14:30 – 14:50
  • 碳化硅如何改变电动汽车的未来 – 前景与挑战
  • 14:55 – 15:00
  • 化学镀金属化作为功率半导体器件的最终表面处理替代方案
  • 15:05 – 15:35
  • 交流茶歇、商务会议 
  • 15:40 – 16:00
  • 电力电子集成与模块化
  • 16:05 – 16:25
  • 汽车电气化催化功率 SiC 大规模商业化
  • 16:30 – 16:50
  • 用于电动汽车逆变器的氮化镓 HEMT：突破与挑战
  • 16:55 – 17:35
  • Panel Discussion
    题目：中国本土制造商如何为电动汽车动力做好准备？
主持人:
成员:
成员: 
成员:
  • 17:40 – 17:45
  • 闭幕致辞和抽奖
峰会第一天