议程 – 峰会第二天

中国国际半导体高管峰会

2023.10.17 – 18

ISES China logo

峰会第二天 – 10 月 18 日

WBG 功率半导体在汽车应用中的机遇

 备注:议程如有变更,恕不另行通知

  • 08:15 – 08:45
  • 签到
  • 08:50 – 09:00
  • 欢迎致辞
Salah Nasri photo
Salah Nasri

President
ISES

  • 09:05 – 09:25
  • 电力和能源管理创新是支持可持续未来的关键
  • 09:30 – 09:50
  • 福禄寿 – 三吉星的力量
  • 09:55 – 10:15
  • 碳化硅如何给新能源汽车提速
  • 10:20 – 11:00
  • 交流茶歇、商务会议 
  • 11:05 – 11:25
  • 汽车电气化催化功率 SiC 大规模商业化
  • 11:30 – 11:50
  • 碳化硅 – 阴阳观点
  • 11:55 – 12:15
  • 从更广泛的电力电子角度看电动汽车的功率半导体趋势
  • 12:20 – 13:25
  • 交流午餐
  • 13:30 – 13:50
  • 半导体与可持续发展 – 芯片驱动绿色发展的原因
  • 13:55 – 14:15
  • High Accuracy SPICE Model Faciliate Optimized Design of Power Electronics with SiC MOSFETS
  • 14:20 – 14:40
  • 碳化硅如何改变电动汽车的未来 – 前景与挑战
  • 14:45 – 14:50
  • 化学镀金属化作为功率半导体器件的最终表面处理替代方案
  • 14:55 – 15:35
  • 交流茶歇、商务会议 
  • 15:40 – 16:00
  • 电力电子集成与模块化
  • 16:05 – 16:25
  • 获得可靠的碳化硅器件所面临的挑战
  • 16:30 – 16:50
  • 用于电动汽车逆变器的氮化镓 HEMT:突破与挑战
  • 16:55 – 17:35
  • Panel Discussion
    题目:中国本土制造商如何为电动汽车动力做好准备?
主持人:
成员:
成员: 
成员:
  • 17:40 – 17:50
  • 闭幕致辞和抽奖