CISES 演讲者
周翔
周翔（Joshua）先生，ERSelectronic公司副总裁兼大中国区负责人，现居中国上海。
周翔先生本科毕业于华中科技大学，2000年取得清华大学通信电子工程专业硕士学位。毕业以后，曾供职于美国德州仪器公司长达11年之久，随后在国内一家知名半导体设计公司担任运营、销售副总经理。
2018年周翔先生加入德国ERSelectronic公司——专为半导体行业提供温度管理设备制造商，随后在上海开始组建提供设计、安装以及售后支持的团队，并成功将ERS温度解决方案引入中国市场并被各大知名半导体公司采用。
晶圆针测和扇出型先进封装领域的温度挑战
随着半导体技术界限不断被打破，用于电动汽车、新能源、物联网以及电子通信等领域的IC设备越来越依赖温度。因此，对于可靠的晶圆级温度调节和控制解决方案的需求比以往任何时候都更加迫切。
此次演讲将首先回顾当今半导体产业所面临的温度挑战，以及ERS是如何利用多种温度控制解决方案应对的。历经半个多世纪的发展，ERS已经成为晶圆针测温度控制领域知名的制造商，同时也是唯一为扇出型晶圆级/面板级（FOWLP/FOPLP）eWLB封装提供翘曲矫正热拆键合机器的供应商。
ERS electronic GmbH
自1970年起，ERSelectronic公司便开始向半导体产业提供创新的温度解决方案，并以用于分析、相关参数和晶圆（最大300mm）分类探测的快速转换和精确的低噪声温度卡盘系统（-65°C to +550°C）而闻名。适用于高低温度测试的ERS专利旗舰产品AirCool®3，现可用于MEMS测试的封装级三温应用。公司致力于设计并制造用于复杂温度环境的独立热力系统和定制化生产工具，同时也为晶圆级先进封装市场提供适用于200mm和300mm的eWLB器件封装的全自动热拆键合机和手动翘曲矫正机。除eWLB之外，ERS也支持多种晶圆/面板级封装技术（FOWLP/FOPLP）。公司总部、销售部门、研发中心和生产基地位于德国慕尼黑Germering地区，销售支持办公室遍布全球。
Phone: +49 (0)89 894132-0
Fax: +49 (0)89 8418766
E-Mail:
Web: www.ers-gmbh.com
我们的产品和服务：
Fax: +49 (0)89 8418766E-Mail: : www.ers-gmbh.comOur products and services:ERS electronic GmbH has gained an outstanding reputation in the sector, notably with its fast and accurate air cool-based thermal chuck systems for test temperatures ranging from -65°C to +550°C for analytical, parameter-related and manufacturing tests. Today, thermal chuck systems developed by ERS such as AC3 with patented heat exchange technology ACP, HTU, Anti-magnetic and High Voltage/Current thermal chuck are integral components in all larger-sizedwafer probers across the semiconductor industry.Leveragingmore than 50 years of thermal management expertise, ERS launched the first evereWLBThermal Debonding and Warpage Correction tool for Fan-out Advanced Packaging applications in 2008. Since then, the company has contributed to drivinginnovation in the Fan-out space, by supporting different wafer formatsand panels.Theautomatic FOPLP Thermal Debonding machineAPDMis in development. For more information, please visit: www.ers-gmbh.com我们的产品和服务：ERS electronic公司凭借其仅使用空气作为冷却剂，且温度变化既迅速又精确的卡盘系统，在业界赢得了良好的声誉。ERS的温度卡盘可以做到从-65°C到550°C——在一个宽泛的温度范围内进行分析、相关参数和制造测试。目前，由ERS研发的带有热交换专利技术ACP的AC3卡盘系统、温度高均匀性、免磁性以及高压大电流系列卡盘分别应用于半导体行业各类大型晶圆探针测试台。借助在温度管理方面50余年的专业经验，ERS于2008年推出了第一个用于扇出型封装的eWLB热拆键合翘曲矫正机器。从那以后，凭借提供支持各种尺寸的晶圆和面板的解决方案，再次为推动扇出封装技术领域的创新做出了贡献。全自动面板级热拆键合机器APDM正在研发中。想要了解更多信息，欢迎访问：www.ers-gmbh.com
