熊修圆

熊修圆先生2014年加入安靠科技，目前担任大中华区销售副总裁，此前做过业务拓展、大客户管理。在加入安靠科技之前，曾任职于华润微电子以及和舰芯片制造 （苏州）股份有限公司。熊修圆先生在晶圆代工及IC设计业有20年的经验，关注大中华区半导体市场的发展。熊修圆先生拥有台湾成功大学化学系学士学位。

车载半导体封装的市场变化

随着汽车市场迅速发展以实现先进的连接性、自动驾驶汽车和其他功能，半导体组件（包括成熟工艺和领先技术）正在出现前所未有的增长。因此，对汽车芯片封装的要求变得更加具体和多样化。市场的焦点不仅在于传统的、具有高可靠性要求的标准的芯片，自动驾驶等高性能的需求还推动了对高性能芯片日益增长的需求。而为了实现这些功能则需要通过先进的封装方案，例如系统级封装 (SiP)、大尺寸倒装芯片 (FCBGA)、小尺寸倒装芯片 (fcCSP) 以及晶圆级扇出 (WLFO) 设计，同时结合现有的引线框架封装以满足汽车芯片整体需求。

作为领先的外包半导体封装测试 (OSAT) 供应商，Amkor 一直与诸多汽车半导体芯片原厂合作，为其提供传统和先进封装测试服务，这些芯片被广泛应用于各种汽车。新的挑战和趋势推动了汽车半导体封装市场的动态转变，并提供了进一步推进汽车技术的手段。