议程 – 团队2021

2021/10.12-13 | 上海,中国

2021/10.12 (Day 1)

Theme: Solidifying the Collaboration of the Semiconductor Supply Chain for the Success of 5G, IoT, AI, AR/VR and Automotive Electronics
07:45 – 08:15

签到

08:20 – 08:25

开幕典礼

08:30 – 08:40

欢迎致辞

08:45 – 08:55

开幕致辞 – 上海市市政府

魏少军教授 photo
09:00 – 09:10

主旨发言:清华大学

  • 魏少军教授

Foundry/IC Design Update

李炜博士 photo
09:15 – 09:35

上海新昇及新傲科技

  • 李炜博士
    上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁、上海新昇及新傲科技董事长
  • Topic: The Breakthroughs of 300mm silicon wafer in China
Ruurd Boomsma photo
09:40 – 10:00

Besi

  • Ruurd Boomsma
    CTO
  • Latest Developments in Advanced Packaging Equipment and Applications
10:05 – 11:05

茶歇,商务会议

吴晓东 photo
11:10 – 11:30

豪威科技技术有限公司

  • 吴晓东
    全球销售及市场高级副总
  • 题目: 深耕技术创新, 发挥龙头效应

Advanced Packaging

熊修圆 photo
11:35 – 11:55

安靠科技

  • 熊修圆
    销售副总 大中华区-市场及销售
  • 车载半导体封装的市场变化
郑刚 photo
12:00 – 12:20

长电科技

  • 郑刚
    长电科技副总裁、汽车电子事业部总经理
  • 先进封装技术在汽车芯片中的应用郑刚,长电科技副总裁、汽车电子事业部总经理 – 长电科技
12:25 – 13:25

自助午餐

王兴仁 photo
13:30 – 13:50

摩尔精英

  • 王兴仁
    测试业务拓展与运营副总裁
  • SiP设计和ATE云平台
郑子企博士 photo
13:55 – 14:15

通富微电子股份有限公司

  • 郑子企博士
    先进封装CTO
  • 各类先进封装解决方案及其趋势
林正忠 photo
14:20 – 14:40

盛合晶微半导体(江阴)有限公司

  • 林正忠
    副总裁技术研发
  • :超宽频5G毫米波芯片天线晶圆级集成封装技术- SmartAiPTM
张芸博士 photo
14:45 – 14:50

苏州昕皓新材料科技有限公司

  • 张芸博士
    首席执行官
  • 此铜非彼铜也
14:55 – 15:55

茶歇、商务会议

博士 photo
16:00 – 16:10

泛林集团

  • 博士
    泛林集团战略营销部董事总经理
  • 推动性特殊技术和高级封装解决方案,提升电子系统的功能和性能
Dr. Christian Ohde photo
16:15 – 16:30

Atotech Group

  • Dr. Christian Ohde
    Global Product Director for Semiconductor, Lead Frame and Connectors
  • Technology Pushes Limits – Next Generation ECD Cu and E’less Deposition
Michael Ehringer photo
16:35 – 16:45

通快霍廷格

  • Michael Ehringer
    销售、服务和营销副总裁
  • 加快工艺电源的创新周期
陈天牛博士 photo
16:50 – 17:00

默克投资(中国)有限公司

  • 陈天牛博士
    默克中国半导体材料事业部总经理和中国区半导体业务负责人
  • :赋能新一代半导体和电子科技 拥抱数据驱动新纪元
朱雪雁 photo
17:05 – 17:15

赛默飞世尔科技

  • 朱雪雁
    高级商务总监, 中国区半导体事业部
  • 从产品研发到良率提升
周翔 photo
17:20 – 17:25

ERS electronic GmbH

  • 周翔
  • VP and Director of ERS China
17:30 – 17:35

闭幕致辞

17:45 – 20:00

清华大学110周年庆、颁奖典礼晚宴

2021/10.13 (Day 2)

Theme: Solidifying the Collaboration of the Semiconductor Supply Chain for the Success of 5G, IoT, AI, AR/VR and Automotive Electronics

08:30 – 08:55

签到

Power Semiconductor

陆珏 photo
09:00 – 09:20

绍兴中芯集成电路制造股份有限公

  • 陆珏
    系统工程总监
  • 功率半导体面临的机遇与挑战
吴志民 photo
09:25 – 09:45

安森美

  • 吴志民
    中国区应用工程总监
  • 碳化硅(SiC)功率器件赋能现代电源变革
周志强 photo
09:50 – 10:10

意法半导体公司

  • 周志强
    技术市场部总监
  • 新型宽带隙材料技术及应用概述
10:15 – 11:15

茶歇、商务会议

Autonomous Driving

Dr. Karl Fuchs
11:20 – 12:00

小组讨论会

  • New Enablers Towards High Level Autonomous Driving
  • Moderator: Dr Karl Fuchs
    VP Innovation and Technology Center – Continental

Confirmed Panellists:

张伟德 photo
  • 张伟德
    首席架构师
    汽(南京)科技开发有限公司
王微 photo
  • 王微,
    院长事务助理, 主抓运营及项目管理工作
    清华大学苏州汽车研究院(吴江)
吴甘沙 photo
  • 吴甘沙
    首席执行官
    驭势科技(北京)有限公司
周万木 photo
12:05 – 12:25

OMDIA

  • 周万木
    首席咨询师
  • 汽车芯片现状与发展趋势
12:30 – 13:30

自助午餐

AI

赖俊杰博士 photo
13:35 – 13:55

英伟达

  • 赖俊杰博士
    工程和解决方案高级总监
  • At the Intersection of HPC, AI and Computer Graphics
徐科博士
14:00 – 14:20

深圳市中兴微电子技术有限公司

  • 徐科
    人工智能首席科学家/技术总监
  • 人工智能及其加速引擎
仇肖莘博士 photo
14:25 – 14:45

爱芯元智半导体(上海)有限公司

  • 仇肖莘博士
    首席执行官
  • 人工智能视觉芯片的差异发展之路
单记章 photo
14:50 – 15:50

黑芝麻智能科技有限公司

  • 单记章
    创始人兼 CEO
  • 高性能自动驾驶芯片赋能智慧出行
16:10 – 16:15

茶歇、商务会议

韩忠 photo
16:20 – 16:40

昂图创新公司

  • 韩忠
    中国区销售总监
  • 先进封装与半导体特色工艺的2D/3D检测解决方案
Dr. Olaf Herzog photo
16:45 – 17:05

Infineon Technologies AG

  • Dr. Olaf Herzog
    SVP
  • Transforming Semiconductor Manufacturing Using Artificial Intelligence?

RISC-V

Dr. Naveed Sherwani
17:10 – 17:50

小组讨论

  • Future of RISC-V: Bright or Still Murky?
  • Moderator: Dr. Naveed Sherwani
    Chairman of OSFPGA Foundation and Chairman & CEO of Rapid Silicon

Confirmed Panellists:

林志明 photo
  • 林志明
    首席执行官
    晶心科技
李世默博士 photo
  • 李世默博士
    执行合伙人
    成为资本
徐滔 logo
  • 徐滔
    首席执行官
    赛昉科技有限公司
17:55 – 18:00

闭幕致辞