议程 – 团队2021

2021/10.12-13 | 上海，中国

2021/10.12 (Day 1)

Theme: Solidifying the Collaboration of the Semiconductor Supply Chain for the Success of 5G, IoT, AI, AR/VR and Automotive Electronics

07:45 – 08:15

签到

08:20 – 08:25

开幕典礼

08:30 – 08:40

欢迎致辞

08:45 – 08:55

开幕致辞 – 上海市市政府

09:00 – 09:10

主旨发言：清华大学

魏少军教授

了解更多

Foundry/IC Design Update

09:15 – 09:35

上海新昇及新傲科技

李炜博士
上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁、上海新昇及新傲科技董事长

Topic: The Breakthroughs of 300mm silicon wafer in China

了解更多

09:40 – 10:00

Besi

Ruurd Boomsma
CTO

Latest Developments in Advanced Packaging Equipment and Applications

了解更多

10:05 – 11:05

茶歇，商务会议

11:10 – 11:30

豪威科技技术有限公司

吴晓东
全球销售及市场高级副总

题目: 深耕技术创新，发挥龙头效应

了解更多

Advanced Packaging

11:35 – 11:55

安靠科技

熊修圆
销售副总大中华区-市场及销售

车载半导体封装的市场变化

了解更多

12:00 – 12:20

长电科技

郑刚
长电科技副总裁、汽车电子事业部总经理

先进封装技术在汽车芯片中的应用郑刚，长电科技副总裁、汽车电子事业部总经理 – 长电科技

了解更多

12:25 – 13:25

自助午餐

13:30 – 13:50

摩尔精英

王兴仁
测试业务拓展与运营副总裁

SiP设计和ATE云平台

了解更多

13:55 – 14:15

通富微电子股份有限公司

郑子企博士
先进封装CTO

各类先进封装解决方案及其趋势

了解更多

14:20 – 14:40

盛合晶微半导体(江阴)有限公司

林正忠
副总裁技术研发

：超宽频5G毫米波芯片天线晶圆级集成封装技术- SmartAiPTM

了解更多

14:45 – 14:50

苏州昕皓新材料科技有限公司

张芸博士
首席执行官

此铜非彼铜也

了解更多

14:55 – 15:55

茶歇、商务会议

16:00 – 16:10

泛林集团

博士
泛林集团战略营销部董事总经理

推动性特殊技术和高级封装解决方案，提升电子系统的功能和性能

了解更多

16:15 – 16:30

Atotech Group

Dr. Christian Ohde
Global Product Director for Semiconductor, Lead Frame and Connectors

Technology Pushes Limits – Next Generation ECD Cu and E’less Deposition

了解更多

16:35 – 16:45

通快霍廷格

Michael Ehringer
销售、服务和营销副总裁

加快工艺电源的创新周期

了解更多

16:50 – 17:00

默克投资（中国）有限公司

陈天牛博士
默克中国半导体材料事业部总经理和中国区半导体业务负责人

：赋能新一代半导体和电子科技拥抱数据驱动新纪元

了解更多

17:05 – 17:15

赛默飞世尔科技

朱雪雁
高级商务总监, 中国区半导体事业部

从产品研发到良率提升

了解更多

17:20 – 17:25

ERS electronic GmbH

周翔

VP and Director of ERS China

了解更多

17:30 – 17:35

闭幕致辞

17:45 – 20:00

清华大学110周年庆、颁奖典礼晚宴

2021/10.13 (Day 2)

Theme: Solidifying the Collaboration of the Semiconductor Supply Chain for the Success of 5G, IoT, AI, AR/VR and Automotive Electronics

08:30 – 08:55

签到

Power Semiconductor

09:00 – 09:20

绍兴中芯集成电路制造股份有限公

陆珏
系统工程总监

功率半导体面临的机遇与挑战

了解更多

09:25 – 09:45

安森美

吴志民
中国区应用工程总监

碳化硅(SiC)功率器件赋能现代电源变革

了解更多

09:50 – 10:10

意法半导体公司

周志强
技术市场部总监

新型宽带隙材料技术及应用概述

了解更多

10:15 – 11:15

茶歇、商务会议

Autonomous Driving

11:20 – 12:00

小组讨论会

New Enablers Towards High Level Autonomous Driving

Moderator: Dr Karl Fuchs
VP Innovation and Technology Center – Continental

了解更多

Confirmed Panellists:

张伟德
首席架构师
汽（南京）科技开发有限公司

了解更多

王微,
院长事务助理, 主抓运营及项目管理工作
清华大学苏州汽车研究院（吴江）

了解更多

吴甘沙
首席执行官
驭势科技（北京）有限公司

了解更多

12:05 – 12:25

OMDIA

周万木
首席咨询师

汽车芯片现状与发展趋势

了解更多

12:30 – 13:30

自助午餐

AI

13:35 – 13:55

英伟达

赖俊杰博士
工程和解决方案高级总监

At the Intersection of HPC, AI and Computer Graphics

了解更多

14:00 – 14:20

深圳市中兴微电子技术有限公司

徐科
人工智能首席科学家/技术总监

人工智能及其加速引擎

了解更多

14:25 – 14:45

爱芯元智半导体（上海）有限公司

仇肖莘博士
首席执行官

人工智能视觉芯片的差异发展之路

了解更多

14:50 – 15:50

黑芝麻智能科技有限公司

单记章
创始人兼 CEO

高性能自动驾驶芯片赋能智慧出行

了解更多

16:10 – 16:15

茶歇、商务会议

16:20 – 16:40

昂图创新公司

韩忠
中国区销售总监

先进封装与半导体特色工艺的2D/3D检测解决方案

了解更多

16:45 – 17:05

Infineon Technologies AG

Dr. Olaf Herzog
SVP

Transforming Semiconductor Manufacturing Using Artificial Intelligence?

了解更多

RISC-V

17:10 – 17:50

小组讨论

Future of RISC-V: Bright or Still Murky?

Moderator: Dr. Naveed Sherwani
Chairman of OSFPGA Foundation and Chairman & CEO of Rapid Silicon

了解更多

Confirmed Panellists:

林志明
首席执行官
晶心科技

了解更多

李世默博士
执行合伙人
成为资本

了解更多

徐滔
首席执行官
赛昉科技有限公司

了解更多