2023年演讲者

任奇伟博士

紫光展锐（上海）科技有限公司
首席执行官

简介

任奇伟博士是著名的半导体技术专家，正高级工程师，国际电气与电子工程师学会（IEEE）高级会员，陕西省半导体行业协会副理事长。此外，他在半导体领域有近20年的企业管理和运营经验，获西安市“国家级领军人才”称号。

紫光集团执行副总裁、紫光展锐CEO任奇伟博士在半导体行业有深厚的技术及企业管理背景，曾是荷兰飞利浦半导体公司的高级工程师和项目负责人，主要从事智能卡芯片的设计和研发工作。之后，他加入德国奇梦达公司西安研发中心，担任设计总监。2009年他推动浪潮集团收购该研发中心，改制重建为西安华芯半导体有限公司，担任公司总经理负责公司全面运营，同时兼任山东华芯半导体高级副总裁，2015年西安华芯半导体有限公司被紫光集团收购并更名后，任西安紫光国芯半导体有限公司的总经理/总裁，负责公司集成电路芯片及相关系统产品的开发、量产销售。任奇伟博士还曾担任过紫光国芯微电子股份有限公司的副总裁。北京紫光存储科技有限公司CEO及相关子公司董事长。作为课题负责人和首席专家，任奇伟博士负责过国家科技重大专项“核高基”有关课题，国家“863”计划主题项目研究等。

任奇伟博士拥有清华大学学士和硕士学位，及荷兰代尔夫特理工大学博士学位，均为微电子专业。他还曾任山东省“泰山学者”，西安交通大学电信学院兼职教授。

演讲内容

Panel Topic: Die-to-Die Link in Chiplet Architecture

Panelist

公司简介

紫光展锐（上海）科技有限公司

UNISOC is a leading platform chip design company. It is one of the few companies in the world that has fully mastered 2G/3G/4G/5G, Wi-Fi, Bluetooth, TV FM, satellite communications and other related technologies. In the 5G field, UNISOC is one of the three 5G chip companies in the global open market.

UNISOC has extensive expertise in large-scale chip integration and complete peripheral chip integration. UNISOC product portfolio includes mobile communication central processing units, baseband chips, AI chipsets, radio frequency front-end chips, radio frequency chips and other communication, computing and control chips, etc.

UNISOC chipsets have passed the validation of 260+ carriers from 133 countries worldwide. UNISOC has more than 500 customers including HONOR, realme, vivo, Samsung, moto, Hisense, ZTE, JD, UnionPay, and GREE.

UNISOC has won the National Science and Technology Progress Award five times, including one special prize and two first prizes, as well as submitted application for nearly 10,000 patents and possesses core patents such as 3G/4G/5G, multi-card multi-standby, and multi-mode.