
2023年演讲者
侯峰泽博士
侯峰泽,IEEE高级会员,荷兰代尔夫特理工大学博士,现为中国科学院微电子研究所封装中心副研究员、中科院特聘骨干,2012年加入中国科学院微电子研究所,2013年6月-2021年6月双跨至华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,先后担任工程师和高级工程师。研究领域包括Chiplet、异质集成、先进封装、芯片供电和热管理等,首次提出埋入式SiC功率封装模块,开关损耗与热阻等核心指标大幅领先国际产品。在学科顶级期刊TPEL、ATE、TED、JESTPE、TCPMT和封装顶会ECTC上发表60余篇论文,授权20余项中国和美国专利。
小组讨论会:
题目: 关注 UCIe 与中国 Chiplet 标准之间的合作和杠杆作用
成员

中国科学院微电子研究所
中国科学院微电子研究所(以下简称“微电子所”)成立于1958年,是我国微电子科学技术与集成电路领域的重要研发机构。微电子所前身为原中国科学院109厂。1986年,109厂与中国科学院半导体研究所、计算技术研究所有关研制大规模集成电路部分合并为中国科学院微电子中心。2003年9月,正式更名为中国科学院微电子研究所。
微电子所在半导体器件与集成电路制造、集成电路设计与应用、集成电路装备等领域展开科研工作,设有13个研发中心,具备从原理器件、集成工艺、制造装备到核心芯片开发的全链条、体系化科技创新与关键核心技术攻关能力。 微电子所目前在职职工1千余人,其中包括中国科学院院士2人、高级专业技术人员480余人。
微电子所是国务院学位委员会批准的博士、硕士学位授予权单位之一,是中国科学院大学集成电路学院主承办单位,现设有集成电路科学与工程、电子科学与技术、光学工程三个一级学科。
站在新的历史起点,微电子所将秉承“惟精惟一、求是求新”的所训,聚焦国家重大战略需求,加快提升原始创新能力,加快突破关键核心技术,砥砺奋进、开拓创新,为实现我国集成电路领域科技自立自强不断做出新的贡献。
Company website: www.ime.ac.cn
2023年演讲者
刘好朋
芯耀辉科技有限公司
李健民
安靠科技
刘红超博士
安徽长飞先进半导体有限公司
Dr. Stefan Pieper
Atotech
Laurent Giai-Miniet
ERS Electronic GmbH
郭桂冠博士
日月新半导体(苏州)有限公司
Marco Giandalia
Navitas
顏誠廷
即思創意股份有限公司
徐玉鹏
甬矽电子(宁波)股份有限公司
Dr. Richard Chang
GTA
Dr. Richard Chang
GTA Semiconductor Co., Ltd.
曹杰敏
杭州士兰微电子股份有限公司
Dr. Rainer Kaesmaier
Hitachi Energy Ltd
施洪亮博士
湖南三安半导体有限责任公司
Mark Nils Münzer
Infineon Technologies AG
Dr. David Haynes
泛林集团
郝沁汾教授
中国科学院计算所研究员 教授 博导
杨程博士
江苏长电科技股份有限公司
吴政达博士
三星电子
阿部秀则
Resonac 集团
张中
江苏芯德半导体科技有限公司
田陌晨
奇异摩尔(上海)集成电路设计有限公司
吴桐博士
安森美
马恺声
北极雄芯信息科技(西安)有限公司
Dr. Victor Veliadis
PowerAmerica
Ralf Bornefeld
Robert Bosch
刘志农博士
紫光展锐(上海)科技有限公司
阮文彪博士
厦门云天半导体科技有限公司
Francesco Muggeri
意法半导体公司
任奇伟博士
紫光展锐(上海)科技有限公司
Dariusz Czaja
TRUMPF Huettinger Electronics (Taicang) Co., Ltd.
魏少军教授
清华大学
马库斯·莫森
瑞能半导体科技股份有限公司
Jim Jian
VisIC Technologies
Simone Bertolazzi, PhD.
Yole Intelligence
Julian Fieres
ZF Friedrichshafen AG