吴政达博士

吴政达博士目前于韩国三星电子半导体业务部门先进封装（AVP）业务团队的BD Team担任Director一职。加入三星电子之前，吴博士于成都奕斯伟系统集成电路有限公司服务，担任首席技术官（CTO）。此前，他也曾于中芯长电及台积电等公司担任重要职务。

他于英国牛津大学（Oxford University）获得无机化学博士学位（2014），并分别于台湾大学（2006）及中兴大学获得化学工程学硕士及学士学位（2004）。

因为在半导体先进封装的贡献，吴博士也获颁了包括2018年江苏省双创人才、2019年无锡市太湖人才、2021年成都高新金熊猫人才C类、SEMICON China中国国际半导体技术大会（CSTIC 2022）优秀年轻工程师一等奖等许多荣誉。

吴博士拥有许多著作，其中包含了14篇期刊论文和会议论文，总引用次数达680次以上、H-index为11；此外，他还获得144篇中国专利及40篇美国专利。

小芯片及先进异构集成

随着摩尔定律的放缓以及算力解决方案的减速，我们迫切地需要新的解决方案来满足移动通讯、物联网、人工智能、大数据和汽车等领域对计算性能需求的不断增长。异构集成是能够为高性能计算(HPC)和人工智能系统提供更高带宽和互联密度的关键平台之一。本演讲将讨论小芯片及先进异构集成如何赋能下一代计算产品。