2023年演讲者
徐玉鹏
徐玉鹏， 自2018年6月担任甬矽电子（宁波）股份有限公司首席技术官， 其在半导体封测行业从业21年。 在加入甬矽电子之前，徐玉鹏在长电科技集成电路事业中心担任副总经理7年时间（2011年~2018年）；2004年~2011年在星科金朋（上海）有限公司研发部工作7年时间，先后担任研发工程师及研发经理职务；2002年~2003年在日月光上海公司从事制程工程师工作。徐先生具备丰富的芯片封装经验，尤其在SiP集成，汽车电子，晶圆级封装领域。
Chiplet集成封装对封测企业的机会及挑战
半导体集成电路的发展遵循摩尔定律。如今，它遇到了巨大的挑战，无论是物理尺寸的极限，还是先进制程带来的巨大投资成本，都对整个行业形成了巨大的压力。封装被认为是未来十年延续半导体芯片集成提升的重点发展方向，尤其是在小芯片概念带来的2.5D、3D封装技术方面；我们看到晶圆厂在2.5D和3D封装方面取得了更快的进展，对传统的OSAT来说，他们的机会在哪里？将面临哪些挑战呢？
甬矽电子（宁波）股份有限公司
甬矽电子成立于2017年11月，致力于全球市场的高端IC封测领域，终端客户应用领域覆盖广泛，包括消费电子，人工智能，工业控制，汽车电子，网络通讯，数据中心等等。甬矽电子能提供的封装类型包括WBQFN，WBLGA，WBBGA, FCCSP, Hybrid-BGA, SiP, MEMS, QFP, FCBGA 等。同时，在晶圆级封装方面，目前能提供Bumping及WLCSP封装。甬矽电子持续在先进的晶圆级封装上面投入研发，包括围绕芯粒方案所需的扇出封装，２．５Ｄ及３D封装的技术开发。
2023年演讲者
李健民
研发总监
安靠封装测试(上海)有限公司
安靠封装测试(上海)有限公司
刘好朋
技术方案副总裁
芯耀辉科技有限公司
芯耀辉科技有限公司
刘红超博士
高级副总裁、首席科学家
安徽长飞先进半导体有限公司
安徽长飞先进半导体有限公司
Dr. Stefan Pieper
Global Application Manager
Atotech
Atotech
Laurent Giai-Miniet
執行長
ERS Electronic GmbH
ERS Electronic GmbH
郭桂冠博士
研发副总经理
日月新半导体（苏州）有限公司
日月新半导体（苏州）有限公司
Marco Giandalia
VP IC Design
Navitas
Navitas
顏誠廷
執行長
即思創意股份有限公司
即思創意股份有限公司
Dr. Richard Chang
Position TBC
GTA
GTA
曹杰敏
副总裁，产品工程副总
杭州士兰微电子股份有限公司
杭州士兰微电子股份有限公司
Dr. Richard Chang
Executive Director
GTA Semiconductor Co., Ltd.
GTA Semiconductor Co., Ltd.
施洪亮博士
碳化硅应用主管
湖南三安半导体有限责任公司
湖南三安半导体有限责任公司
杨程博士
高级总监 设计服务事业部
江苏长电科技股份有限公司
江苏长电科技股份有限公司
Dr. Rainer Kaesmaier
Managing Director, Global Product Group Semiconductors
Hitachi Energy Switzerland Ltd
Hitachi Energy Switzerland Ltd
Mark Nils Münzer
Distinguished Engineer Innovation & Emerging Technologies Automotive High Power
Infineon Technologies AG
Infineon Technologies AG
Dr. David Haynes
VP Strategic Marketing
泛林集团
泛林集团
郝沁汾教授
Professor
中国科学院计算所研究员 教授 博导
中国科学院计算所研究员 教授 博导
侯峰泽
副研究员
中国科学院微电子研究所
中国科学院微电子研究所
田陌晨
创始人兼CEO
奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司
奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司
吴政达博士
总监
三星电子
三星电子
阿部秀则
电子材料研发中心总经理
Resonac 集团
Resonac 集团
张中
副总经理, 高级工程师
江苏芯德半导体科技有限公司
江苏芯德半导体科技有限公司
吴桐博士
中国区汽车市场技术负责人， 碳化硅·首席专家·
安森美
安森美
马恺声
首席科学家
北极雄芯信息科技（西安）有限公司
北极雄芯信息科技（西安）有限公司
Dariusz Czaja
Managing Director of TRUMPF Hüttinger Asia / General Manager of TRUMPF Hüttinger China
TRUMPF Huettinger Electronics (Taicang) Co., Ltd.
TRUMPF Huettinger Electronics (Taicang) Co., Ltd.
Dr. Victor Veliadis
Executive Director and CTO
PowerAmerica
PowerAmerica
Ralf Bornefeld
SVP Power Semiconductors & Modules
Robert Bosch
Robert Bosch
刘志农
首席供应官 - 紫光展锐
紫光展锐（上海）科技有限公司
紫光展锐（上海）科技有限公司
阮文彪博士
研发总监
厦门云天半导体科技有限公司
厦门云天半导体科技有限公司
Francesco Muggeri
Vice President, Power Discrete and Analog Products, Asia Pacific
意法半导体公司
意法半导体公司
任奇伟博士
首席执行官
紫光展锐（上海）科技有限公司
紫光展锐（上海）科技有限公司
魏少军教授
Professor
清华大学
清华大学
马库斯·莫森
首席执行官
瑞能半导体科技股份有限公司
瑞能半导体科技股份有限公司
Dr. Tamara Baksht
CEO & Co-Founder
VisIC Technologies
VisIC Technologies
Simone Bertolazzi, PhD.
Principal Technology & Market Analyst
Yole Intelligence
Yole Intelligence
Julian Fieres
Vice President Transformation, Strategy, Sustainability & Digitalization
ZF Friedrichshafen AG
ZF Friedrichshafen AG