李健民

Jianmin于 2013年加入 Amkor上海封装测试有限公司。他负责封装研发，包括封装设计和新形式封装和工艺开发。在他的带领下，团队开发了各种类型的封装，包括用于存储的SCSP、倒装芯片封装、系统级封装和传感器封装。他在封装制程工程领域拥有超过 20年的经验。在加入 Amkor之前，Jianmin曾在英特尔和IBM制程工程领域工作。他拥有复旦大学的材料工程硕士学位。

小芯片和系统集成-关键概念和实现

在本次演讲中，安靠封装测试（上海）有限公司研发总监 Jianmin Li 将探讨小芯片和系统集成的关键概念与实现。Jianmin Li 将聚焦于小芯片和芯片异构集成产品的强劲趋势，这些趋势可提供实现创新产品架构的新方法，同时在行业的未来保持最佳的性能/功耗/面积/成本 (PPAC) 比率。Jianmin Li 强调，这些方法需要先进 IC 封装能力提供支持，他还指出，OSAT 和晶圆厂正在积极响应以实现这种集成。演讲还将强调从 2D 模块着手并按需使用 3D 执行增强处理以增强性能和差异化的重要性。此外，Jianmin Li 还将提及 Amkor 作为 UCIe™ 生态系统的贡献成员参与其中，该生态系统旨在定义下一代计算标准。总而言之，本次演讲将提供有关小芯片和系统集成发展前景的宝贵见解，演讲者为该领域的资深专业人士。