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2023年演讲者

李健民

  • 安靠科技
  • 研发总监
  • 简介

Jianmin于 2013年加入 Amkor上海封装测试有限公司。他负责封装研发,包括封装设计和新形式封装和工艺开发。在他的带领下,团队开发了各种类型的封装,包括用于存储的SCSP、倒装芯片封装、系统级封装和传感器封装。他在封装制程工程领域拥有超过 20年的经验。在加入 Amkor之前,Jianmin曾在英特尔和IBM制程工程领域工作。他拥有复旦大学的材料工程硕士学位。

  • 演讲内容

小芯片和系统集成-关键概念和实现

在本次演讲中,安靠封装测试(上海)有限公司研发总监 Jianmin Li 将探讨小芯片和系统集成的关键概念与实现。Jianmin Li 将聚焦于小芯片和芯片异构集成产品的强劲趋势,这些趋势可提供实现创新产品架构的新方法,同时在行业的未来保持最佳的性能/功耗/面积/成本 (PPAC) 比率。Jianmin Li 强调,这些方法需要先进 IC 封装能力提供支持,他还指出,OSAT 和晶圆厂正在积极响应以实现这种集成。演讲还将强调从 2D 模块着手并按需使用 3D 执行增强处理以增强性能和差异化的重要性。此外,Jianmin Li 还将提及 Amkor 作为 UCIe™ 生态系统的贡献成员参与其中,该生态系统旨在定义下一代计算标准。总而言之,本次演讲将提供有关小芯片和系统集成发展前景的宝贵见解,演讲者为该领域的资深专业人士。

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  • 公司简介

安靠科技

Amkor Technology, Inc. 是全球最大的半导体封装和测试的外包服务供应商之一。它成立于 1968 年,作为一直致力于集成电路封装和测试外包的先驱者,目前是世界领先的半导体公司、晶圆厂和电子设备制造商的战略制造合作伙伴。Amkor 的经营场地包括位于亚洲、欧洲和美国主要电子制造地区的工厂设施、产品开发中心和销售及支持办公室。如需更多信息,请访问 https://amkor.com

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