2022年演讲者

郑子企博士

通富微电子股份有限公司
先进封装CTO

简介

郑子企，新加坡南洋理工大学学士学位，国立台湾大学获得材料科学与工程博士学位。现任通富微电先进封装研发的首席技术官，负责芯片先进封装的寻路、开发和坡道提升。郑子企博士已经成功获得了多个先进封装的技术认证，包括超薄FO-PoP, FOMCM, FOEB, 2.1D, 2.5D和3DIC封装。从事电子组装工作已有27年，曾任英特尔、惠普和矽品资深总监等职务。是电子互连领域公认的专家，也是《合金和化合物杂志》(the Journal of Alloys and Compounds)的评审员，并获得了杰出评审员奖。他撰写了50多项专利，50多篇期刊和会议论文，并多次受邀在国际会议上发表演讲。

演讲内容

小芯片的近期发展

近年来，芯片集成封装已经非常热门，尤其是它在高性能计算（HPC）、人工智能、大数据，服务器群等方面的应用。自从台积电成功推出其2.5D and InFO 封装，市场正以两位数的速度飞速增长。而在今年第一季度中，高性能计算的营收已经成为台积电营收的第一名。芯片集成封装的投资越来越高，我们可以把芯片分成更小的尺寸，以获得更高的产量，更好的性能和更低的成本。在本次演讲中，我将概述芯片集成封装市场及其发展趋势，也将分享各种类型的芯片集成封装及其局限性。最后，我们可以对芯片集成封装的国内市场进行讨论。

公司简介

通富微电子股份有限公司

通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市。总资产160多亿元。通富微电专业从事集成电路封装测试，总部位于江苏南通，拥有崇川总部工厂、南通通富微电子有限公司（南通通富）、合肥通富微电子有限公司（合肥通富）、厦门通富微电子有限公司（厦门通富）、苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD苏州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）六大生产基地。通过自身发展与并购，公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业，集团员工总数超1.3万人。

通富微电是国家科技重大专项（“02”专项）骨干承担单位，拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省级工程技术研究中心以及先进信息技术研究院等高层次研发平台，拥有2000多人的技术管理团队。

通富微电在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统，可按照客户个性化的规范自动控制生产过程，实时和客户进行信息交互。实施“通富微电工业4.0”项目，全面构建以物联网为基础的智慧工厂，建立柔性自动化流水线，与客户实现共赢。

通富微电的发展目标，是要成为世界级的集成电路封测企业。在国家政策支持和市场拉动下，在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金和国家重大专项的支持下，通富微电将不断向着国际级集成电路封测企业的目标迈进。