郭桂冠博士

日月新半导体（苏州）有限公司

日月新集团主要从事半导体元器件的封装测试业务。作为全球半导体封测知名企业，日月新集团为全球客户提供封装设计、前段工程测试、晶圆针测、后段半导体封装、成品测试的专业一元化服务。日月新集团拥有一支经验丰富、技术娴熟的工程团队，致力于最新封装技术的研发；投资最先进的设备，因应市场和技术的发展，使我们成为客户制造业务的坚实后盾；拥有集技术研发为一体的检测公司，以世界级先进设备和丰富的半导体封装测试经验，为客户提供完善的电子制造服务的整体解决方案。