阿部秀则

阿部秀则先生目前在Resonac 集团内担任半导体相关材料研发的总经理并负责集团的共创活，Resonac 是由昭和电工株式会社和昭和电工材料株式会社（原日立化成株式会社）的合并后的成立的新公司。在日立化成期间，阿部先生担任过CMP事业部的总经理和集团市场部部长的工作。他曾参与package solution center (封装解决方案中心)的启动，主要针对先进封装研发的一个开放性创新中心。 从1998 年起，他曾经从事过半导体塑封料的开发工作。

他拥有英国牛津大学高级管理人员工商管理硕士学位（EMBA）。

Resonac关于先进封装的材料解决方案和实验平台

在后5G/6G 时代，系统需要增加集成电路芯片和其他组件的密度，以提高处理速度。因此，需要在单一半导体封装内实现不同芯片高密度封装的技术。

Resonac 于 2019 年启动封装解决方案中心，为客户提供一站式的解决方案。并与很多半导体头部公司建立了共创封装评估平台 “JOINT2″，以加快针对 2.xD 和 3D 封装的先进材料、设备和基板的开发。

我们正在不断开发精细的垂直/横向互连技术，以满足超大规模先进封装的制造和高可靠性。