魏少军教授
清华大学
毕业于兰州大学微电子学专业,主要从事于功率半导体器件的开发于研究,有十余年的行业从业经验。曾获得多项发明专利,并荣获浙江省科技进步一等奖。
新一代IGBT器件在光伏领域应用
介绍国内新能源产业趋势及功率半导体器件在新能源产业,特别是光伏及风电领域的应用情况。 同时介绍士兰微电子最新的第7代场截止技术IGBT器件的研发与应用情况。
杭州士兰微电子股份有限公司(600460)坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月,总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。截至2021年年底,公司总资产达到RMB 138亿元。
得益于中国电子信息产业的飞速发展,士兰微电子已成为国内最具规模的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。公司的技术与产品涵盖了众多领域,在多个技术领域保持了国内领先的地位,如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。同时利用公司在多个芯片设计领域的积累,为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。Omdia数据显示,士兰微的IPM产品在市场排名中排在全球第九位,分立IGBT产品排在全球第十位。
中國國際半導體高峰會
2023.10.17-18
晶圆厂 / 封装测试厂 / 集成电路设计公司 / 终端用户
会员资格是基于日历年,从2023年1月1日开始至2023年12月31日结束
所有额外的活动通行证将以较低的会员费率注册。
注册ISES活动通行证时节省会员费用的一个例子。
晶圆厂 | 封装测试厂 | 集成电路设计公司 | 终端用户
Member Rate: $800 per person
Non-Member Rate: $2,800 per person
Plus 7.5% service charge
晶圆厂 | 封装测试厂 | 集成电路设计公司 | 终端用户
即将公布