Professor
清华大学
2022年演讲者
Mike Kelly
Mike于2005年加入安靠科技，领导了EMI屏蔽、热增强封装、传感器和高密度MCM封装（包括2.5D TSV封装和高密度扇出型封装（HDFO））的开发。他从事电子和IC封装设计和制造工作25年，管理的项目从聚酯柔性电路到共晶倒装芯片、IC封装设计以及信号完整性。Mike在该领域拥有40多项专利，并拥有机械和化学工程硕士学位。
异构集成：简化封装选择
异构集成和小芯片的使用是驱使集成电路行业向越来越高的性能迈进的几个因素的综合结果，并且能以更低的成本来实现这一目标。对于异构封装解决方案的需求推动了芯片封装行业进入新的开发周期，为这些产品需求做好准备。
选择哪种封装用于基于小芯片的设计取决于几个重要因素， 其中最重要的是所使用的芯片与芯片间连接的接口的类型，线路和叠层的要求在很大程度上定义了产品的物理结构，同时需要通过实践经验，选择符合产品电气需求的材料，以此来确保设计出成功的产品。
本文将研究异构封装的不同方法，并尝试简化芯片封装的选择过程。尽管行业中有许多不同的产品名称，但只有几个基本类别，一旦了解这一点，封装类型的选择似乎就不那么令人生畏了。
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安靠科技
即将公布
2022年演讲者
赵海军博士
联合首席执行官, 执行董事
中芯国际
中芯国际
骆薇薇
董事长
英诺赛科
英诺赛科
主旨: 尹志尧博士
董事长兼首席执行官
Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China (AMEC)
Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China (AMEC)
主旨: Rahul Manepalli
Intel Fellow and Sr. Director of Module Engineering
Intel
Intel
主旨: 廖德堆博士
副總經理 - 先進封裝技術暨服務
台灣積體電路製造股份有限公司
台灣積體電路製造股份有限公司
主旨: Dr. Seungwook Yoon
Corporate VP/Head of Team of Package Technology Strategy and Planning
Samsung Electronics
Samsung Electronics
主旨: Francesco Muggeri
Vice President, Power Discrete and Analog Products, Asia Pacific
意法半导体公司
意法半导体公司
Dr. Raja Swaminathan
Corporate VP, Advanced Packaging
AMD
AMD
王宸煜
高级总监
Applied Materials
Applied Materials
Dr. Christian Ohde
Global Director Semiconductor and Functional Electronics
Atotech
Atotech
Dr. KK Kuo
Vice President of R&D Center
日月新集团
日月新集团
王微
院长助理，产业发展总监
清华大学苏州汽车研究院（吴江）
清华大学苏州汽车研究院（吴江）
裴轶博士
技术副总裁
苏州能讯高能半导体
苏州能讯高能半导体
雷光寅博士
Professor
复旦大学
复旦大学
程泰毅
首席执行官
兆易创新
兆易创新
季明华博士
首席科学家/资深研发副总
积塔半导体公司
积塔半导体公司
伏友文
器件成品产品线总监
杭州士兰微电子股份有限公司
杭州士兰微电子股份有限公司
顾悦吉
IGBT技术总监
杭州士兰微电子股份有限公司
杭州士兰微电子股份有限公司
宋新伟
客户事业部工程总监
安波福（中国）科技研发有限公司
安波福（中国）科技研发有限公司
章健勇博士
联合创始人
辉羲智能科技（上海）有限公司
辉羲智能科技（上海）有限公司
顾子琨
总经理特助兼技术中心資深专家
湖南三安半导体有限责任公司
湖南三安半导体有限责任公司
Dr. David Haynes
VP, Specialty Technologies Strategy
Lam Research
Lam Research
金宁
董事长
湖州市产业投资发展集团有限公司
湖州市产业投资发展集团有限公司
待确认
即将公布
Onto Innovation
Onto Innovation
杨斌
MCU事业部总经理
深圳曦华科技有限公司
深圳曦华科技有限公司
石磊博士
首席执行官
通富微电子股份有限公司
通富微电子股份有限公司
郑子企博士
先进封装CTO
通富微电子股份有限公司
通富微电子股份有限公司
Michael Ehinger
Vice President, Sales, Service & Marketing
德国霍廷格电子有限公司
德国霍廷格电子有限公司
黄晋
Associate Professor
清华大学车辆与运载学院
清华大学车辆与运载学院
马库斯·莫森
首席执行官
瑞能半导体科技股份有限公司
瑞能半导体科技股份有限公司
Dr. Shalu Agarwal
Senior Technology and Market Analyst
Yole Développement, France
Yole Développement, France